HP assegura até US $ 50 milhões em financiamento do CHIPS Act para expandir uma instalação em Oregon.


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A HP é a mais recente beneficiária do financiamento da Lei CHIPS and Science. Na terça-feira, a Administração Biden-Harris anunciou que o Departamento de Comércio concordou com termos preliminares com a empresa para canalizar até US$ 50 milhões na modernização da planta da empresa em Oregon. A expansão da instalação “lab-to-fab” da HP, que combina P&D com fabricação de chips, espera-se que crie mais de 250 empregos.

Uma vez finalizado, o financiamento da HP apoiaria o desenvolvimento de chips para equipamentos de laboratório de ciências da vida. Isso inclui dispositivos usados para descoberta de medicamentos, pesquisa de células únicas e desenvolvimento de linhagens celulares. A HP afirma que a expansão também avançará na tecnologia construída para microfluídica, o estudo do comportamento e controle de fluidos em uma escala microscópica. “A microfluídica tem o potencial de impulsionar mudanças revolucionárias em diversas indústrias, proporcionando velocidade, eficiência e precisão, para ajudar a pavimentar o caminho para a próxima geração de inovação em ciências da vida e tecnologia”, escreveu o presidente e CEO da HP, Enrique Lores, em um comunicado de imprensa do Departamento de Comércio.

Os US$ 50 milhões propostos apoiariam a expansão e modernização da planta existente da HP em Corvallis, Oregon, cerca de 80 milhas ao sul de Portland. Além de fabricar silício, a planta é um dos três centros globais de P&D da empresa. A planta de 80.000 pés quadrados incubou 39 startups, incluindo 20 originadas do corpo docente e estudantes da Universidade Estadual do Oregon. A empresa tem parcerias acadêmicas com o Portland Community College em programas de treinamento e recrutamento.

O financiamento proposto de US$ 50 milhões é por meio de um memorando preliminar de termos (PMT). O acordo não vinculativo é “condicional ao cumprimento de certos marcos”. Após a conclusão de uma análise de mérito da aplicação da HP, o Departamento de Comércio iniciará a devida diligência nos projetos propostos da HP antes que a agência negocie ou refine seus termos finais de financiamento.

A Lei CHIPS and Science, no valor de US$ 280 bilhões, assinada pelo Presidente Biden em 2022, direciona o financiamento para incentivar as empresas de semicondutores a fabricar na América, impulsionando a capacidade da América de competir com a China, ao mesmo tempo em que gera crescimento de empregos. Inclui US$ 39 bilhões em subsídios para fabricação doméstica de chips e US$ 13 bilhões para treinamento de mão de obra.

Os beneficiários anteriores incluem US$ 8,5 bilhões para a Intel, US$ 6,6 bilhões para a TSMC e US$ 6,4 bilhões para a Samsung. Além disso, a GlobalFoundries recebeu US$ 1,5 bilhão e a Texas Instruments obteve US$ 1,6 bilhão para produzir chips legados (silício menos avançado para coisas como telefones, eletrodomésticos e equipamentos de defesa).

Redação Confraria Tech

Referências:
HP secures up to $50 million in CHIPS Act funding to expand an Oregon facility


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